Finden Sie schnell elektro koffer für Ihr Unternehmen: 135 Ergebnisse

mit Metall-RV Artikelnummer: 895455 Maße: 20 x 15 x 3,5 cm Verpackung: Polybeutel Zolltarifnummer: 42023210

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

Gesteuert über ein einfaches Eingangssschaltsignal kann der ECX-ETH-Selector ein EtherCAT-G-Netzwerk mit einem von zwei EtherCAT-Mastern verbinden EtherCAT-Ethernet-Selector Der ECX-ETH-Selector verfügt über einen LAN-Selector. Gesteuert über ein einfaches Eingangssschaltsignal kann der ECX-ETH-Selector ein EtherCAT-G-Netzwerk mit einem von zwei EtherCAT-Mastern verbinden. Das Steuersignal ist galvanisch getrennt. Montage/Anschluss Der ECX-ETH-Selector ist für die DIN-EN-Tragschienenmontage konzipiert. Die Versorgungsspannung kann über den InRailBus-Stecker (TBUS-Connector), integriert in die Tragschiene, oder separat über den Power-Stecker mit Klemmverbindung angeschlossen werden. Das Modul ermöglicht so einen benutzerfreundlichen Anschluss der Versorgungsspannung. Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage Kundenspezifische Optionen bieten wir bei angemessenen Stückzahlen an. Bitte kontaktieren Sie unser Sales-Team für detaillierte Informationen.

Gleichstrom oder pulsierender Gleichstrom Messumformer/Mittelwert Abmessungen : 6 Modul DIN Eingang : 4…20mA o. andere Werte auf Anfrage 400uA…1,5A unidirektional und 250uA 750mA bidirektional Ausgang : 0…20mA o. 4…20mA o. 0…10V o. 20…0…20mA o. 10…0…10V Hilfsspannung : 115 und 230Vac oder 240Vac oder 20…30Vdc oder 40…60Vdc oder 90…140Vdc oder 180…25Vdc

Die Standardkoffer aus unserer Reihe X-Serie haben ein modernes und dezentes Design. Es stehen vielfältige Größen und Druckmöglichkeiten zur Verfügung. Bei den größeren Modellen werden die Seitenwände mit einer Wabenstruktur produziert, um mehr Stabilität zu gewährleisten. Sie zeichnen sich aus durch vielfältige Variationsmöglichkeiten, eine gute Qualität und ein hervorragendes Preis-/Leistungs-Verhältnis. Individuelle Schaumstoffinlays und kundenspezielle Bedruckungen bieten eine optimale Lösung, um Produkte vorzustellen oder als langfristige Transportlösung. Zusatzleistungen: Wir fertigen individuelle Einlagen aus Schaumstoffen für Ihre Produkte an, damit diese optimal im passenden Koffer geschützt transportiert werden können.

Für Laser Alignment und Ausrichtprozesse direkt vom Hersteller Ausgleichsscheiben, bzw. Laser Alignment Shims in allen bekannten Formaten. Als Stanztechnischer Betrieb können wir Ihnen sowohl Stanzteile als auch Laserteile anbieten. Und die Spezialitäten wie Schälbleche aus eigener Schichtblech-Produktion und M-Tech(r)P randverschweißten, mehrlagigen Shims sind Favoriten unter Monteuren. Für Hochleistungsanwendungen können wir auch geschliffene Sortimente anbieten, die z.B. in Kompressoren oder Turbinen im Heißbereich Verwendung finden. Größe: 3 x 3 bis 2000 x 1500 Millimetern Dicke: von 0,005 mm bis 12 mm

Wir setzen in unserer Logistikabteilung innovative Pendelverpackungen für die Kit-Belieferung (bausatzweise) ein. Unsere Verpackungen sind so speziell auf die Anforderungen von Ihren Teilen zugeschnitten. So können wir sicherstellen, dass alle benötigten Komponenten ordnungsgemäß und geschützt ankommen. Unsere Pendelverpackungen sind speziell konzipiert, um Bauteile sicher und kompakt zu transportieren. Dieses System garantiert nicht nur den Schutz Ihrer Produkte, sondern ermöglicht auch eine reibungslose Lieferung. Unsere maßgeschneiderten Verpackungslösungen bieten optimalen Schutz und Effizienz für den Transport Ihrer Produkte.

Empfänger zum direkten Einbau in Leuchten, hinter Lichtblenden, Verschalungen usw. Für diesen Empfänger ist ein externer IR-Sensor (Vorverstärker) (Art.-Nr. VE-1002438) erforderlich. Schalt- oder Tastfunktion. - Empfänger zum direkten Einbau in Leuchten, hinter Lichtblenden, Verschalungen usw. - Für diesen Empfänger ist ein externer IR-Sensor (Vorverstärker) (Art.-Nr. VE-1002438) erforderlich. - Schalt- oder Tastfunktion (Relais zieht nur so lange an, wie der Fernschalter gedrückt ist). Versorgungsspannung: 230 V AC Erlaubte Leistung: 1200 VA, 8 A

Hier entstehen Innovationen! In unserem haus­internen Test­labor ent­wickeln und testen unsere Ingenieure und Techniker in enger Zusammen­arbeit neue Geräte und Prüf­ver­fahren. Für unsere Kunden über­nehmen wir auf Wunsch Vor­versuche und Mach­bar­keits­studien, um Prüf­aufgaben und -werte fest­zulegen und eine geplante Prüfung effektiv und kosten­günstig an­zubieten. Prüfaufbauten lassen sich im Kleinen simu­lieren, bevor wir an die Ent­wicklung großer An­lagen gehen. Mögliche Prob­leme und Heraus­forderungen können so schon in einem frühen Planungs­stadium erkannt und gelöst werden. Unsere Leistungen: • Test neuer Geräte und Prüf­ver­fahren • Vor­versuche und Mach­bar­keits­studien auf Kundenwunsch (kostenpflichtig) • Feststellung von Prüf­para­metern und -werten

mit Metall-RV Artikelnummer: 895457 Maße: 20 x 15 x 3,5 cm Verpackung: Polybeutel Zolltarifnummer: 42023210

mit Metall-RV Artikelnummer: 895456 Maße: 20 x 15 x 3,5 cm Verpackung: Polybeutel Zolltarifnummer: 42023210

Etui mit EVA-Einlage für 2 Schreibgeräte mit transparent gefrostetem Kunststoffschuber. Artikelnummer: 392722 Gewicht: 25,446711 g Maße: 176 mm Verpackung: 1 Stück in Kunststoffschuber Verpackungseinheit: Karton 400 (390 x 290 x 400mm) Zolltarifnummer: 39231090 Druckbereich: Druckfläche 140mm x 50mm Tampondruck Sonderformat (TT)

Etui mit EVA-Einlage für 1 Schreibgerät mit transparent gefrostetem Kunststoffschuber. Artikelnummer: 392724 Gewicht: 15,066 g Maße: 176 mm Verpackung: 1 Stück in Kunststoffschuber Verpackungseinheit: Karton 400 (390 x 290 x 400mm) Zolltarifnummer: 39231090 Druckbereich: Druckfläche 140mm x 25mm Tampondruck Sonderformat (TT)

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %

PMC-Board mit Altera® FPGA für 4x CAN FD über DSUB25 CAN FD Die PMC-CAN/402-4-FD verfügt über vier unabhängige CAN-FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-1:2015. Die CAN-FD-Schnittstellen werden über den ISO 16845:2004-zertifizierten esdACC (esd Advanced CAN Core), der im Altera FPGA implementiert ist, angesteuert. Durch eine höhere Bitrate in der Datenphase in Kombination mit gesteigerter Leistungsfähigkeit durch eine höhere Anzahl von Nutzdatenbytes bietet CAN FD einen höheren Datendurchsatz ohne auf die Vorteile des Classical CAN zu verzichten. Die PMC-CAN/402-4-FD ist voll abwärtskompatibel mit Classical CAN und ist somit auch für den Einsatz in Classical-CAN-Anwendungen geeignet. CAN Data Management Das FPGA unterstützt das Bus-Mastering (firstparty DMA). Dadurch kann die PMC-CAN/402-4-FD unabhängig von der CPU oder von dem DMA-Controller des Systems Schreib-Zyklen zum Host-CPU-RAM initiieren. Das reduziert die Host-CPU-Last und die Gesamtlatenz. Durch die Verwendung von MSI (Message Signaled Interrupts) kann die PMC-CAN/402-4-FD z.B. auch in Hypervisor-Umgebungen eingesetzt werden. Die PMC-CAN/402-4-FD unterstützt hochauflösende 64-Bit Hardware-Timestamps für CAN-Nachrichten. Optional IRIG-B Ein zusätzliches IRIG-B Interface, das Eingänge für analoge oder RS422 IRIG-B-codierte Signale über den DSUB25-Stecker bereitstellt, ist auf der PMC-CAN/402-4-FD-IRIG-B realisiert. Beide Eingänge sind galvanisch getrennt. Ein 8051-Microcontroller, der in das FPGA integriert ist, kontrolliert die IRIG-B-Evaluation. Software Support Windows und Linux (NTCAN-API) Die CAN Layer 2 Treiber für Windows und Linux sind im Lieferumfang enthalten. Realtime OS (NTCAN-API) CAN Layer 2 Treiber sind für QNX®, RTX(64), VxWorks® und On Time RTOS-32 verfügbar. Higher Layer Protokolle (für Classical CAN) Higher Layer Protokolle sind für viele Betriebssysteme, jedoch nur für Classical-CAN-Applikationen erhältlich: - CANopen Master- und Slave-Stack - J1939 - ARINC825 Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage.

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

XMC-Board mit Altera® FPGA für 4x CAN FD über DSUB25 CAN FD Die XMC-CAN/402-4-FD verfügt über vier unabhängige CAN-FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-1:2015. Die CAN-FD-Schnittstellen werden über den ISO 16845:2004-zertifizierten esdACC (esd Advanced CAN Core), der im Altera FPGA implementiert ist, angesteuert. Durch eine höhere Bitrate in der Datenphase in Kombination mit gesteigerter Leistungsfähigkeit durch eine höhere Anzahl von Nutzdatenbytes bietet CAN FD einen höheren Datendurchsatz ohne auf die Vorteile des Classical CAN zu verzichten. Die XMC-CAN/402-4-FD ist voll abwärtskompatibel mit Classical CAN und ist somit auch für den Einsatz in Classical-CAN-Anwendungen geeignet. CAN Data Management Das FPGA unterstützt das Bus-Mastering (firstparty DMA). Dadurch kann die XMC-CAN/402-4-FD unabhängig von der CPU oder von dem DMA-Controller des Systems Schreib-Zyklen zum Host-CPU-RAM initiieren. Das reduziert die Host-CPU-Last und die Gesamtlatenz. Durch die Verwendung von MSI (Message Signaled Interrupts) kann die XMC-CAN/402-4-FD z.B. auch in Hypervisor-Umgebungen eingesetzt werden. Die XMC-CAN/402-4-FD unterstützt hochauflösende 64-Bit Hardware-Timestamps für CAN-Nachrichten. Optional IRIG-B Ein zusätzliches IRIG-B Interface, das Eingänge für analoge oder RS422 IRIG-B-codierte Signale über den DSUB25-Stecker bereitstellt, ist auf der XMC-CAN/402-4-FD-IRIG-B realisiert. Beide Eingänge sind galvanisch getrennt. Ein 8051-Microcontroller, der in das FPGA integriert ist, kontrolliert die IRIG-B-Evaluation. Software Support: Windows und Linux (NTCAN-API) Die CAN Layer 2 Treiber für Windows und Linux sind im Lieferumfang enthalten. Realtime OS (NTCAN-API) CAN Layer 2 Treiber sind für QNX®, RTX(64), VxWorks® und On Time RTOS-32 verfügbar. Higher Layer Protokolle (für Classical CAN) Higher Layer Protokolle sind für viele Betriebssysteme, jedoch nur für Classical-CAN-Applikationen erhältlich: - CANopen Master- und Slave-Stack - J1939 - ARINC825 Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

M.2-Schnittstellen für CAN Das kompakte Format mit den Maßen 22 mm x 60/80 mm x 4,4 mm (B x L x H) ermöglicht es, Mainboards und Single-Board-Computer mit M.2-Slot einfach um zwei CAN FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2 zu erweitern. Dadurch kann für diese Anwendung auf externe Schnittstellen wie USB verzichtet werden. Die Erweiterungskarte CAN-M.2/402-2-FD hat zwei galvanisch getrennte CAN FD-Schnittstellen. Durch die vollständige Abwärtskompatibilität zu CAN, kann es auch problemlos in klassischen CAN-Anwendungen eingesetzt werden. Jede CAN-Schnittstelle lässt sich unabhängig voneinander durch optionale Adapter mit DSUB9-Stecker nach außen führen. Sie verfügen über einen On-board-Abschlusswiderstand, der sich über einen Jumper zuschalten lässt. Weitere Varianten für den externen Anschluss sind auf Anfrage erhältlich. Das Board basiert auf dem ISO 16845:2004 zertifizierten esd Advanced CAN Core (esdACC). Er unterstützt den direkten Speicherzugriff (DMA), auch Bus Mastering genannt, und kann Daten selbstständig in den Arbeitsspeicher der Host-CPU übertragen. Dadurch werden die CPU-Load und die Gesamtlatenz des Systems erheblich reduziert. Ein weiteres Feature des esdACC ist die Verwendung von MSI (Message Singnaled Interrupts), welches die esd CAN-Boards auch in Hypervisor-Umgebungen einsetzbar macht. Dank der hohen Performance ist das Board ausgezeichnet für Echtzeitbetriebssysteme geeignet. Die Treiberunterstützung bietet esd electronics für viele Systeme nativ an. Zusätzlich unterstützt die CAN-M2/402-2-FD, wie alle anderen Boards der 402er-Serie, einen hochauflösenden 64-Bit Zeitstempel. Software-Treiber für Windows und Linux werden kostenfrei mitgeliefert. Sie bieten die bewährte NTCAN-API und ermöglichen so den Einsatz plattformunabhängiger Programme. Das ebenfalls kostenfrei verfügbare „CAN-SDK“ beinhaltet zahlreiche Debugging- und Analyse-Tools und ist kompatibel mit allen esd CAN-Boards.

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend